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功率器件
功率模浚？？？
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功率器件
Si MOSFET
IGBT
展示分类
收起
封装工艺
封装平台
封装平台是企业封装业务的“产品矩阵底座”-回覆“能为客户提供哪些封装大局？？？？？” ，，，，，，是所有封装技术落地的载体 ，，，，，，决定了业务覆盖的市场与利用场景。。。 。。
01
集成电路封装
覆盖QFN/DFN、SOP、QFP、SOT 以及PL-封装等面板扇出类产品 ，，，，，，面向通用集成电路场景 ，，，，，，满足分歧引脚数、幼型化的通例封装需要。。。 。。
02
功率单管封装
以TO系列为主题 ，，，，，，聚焦分立功率器件封装 ，，，，，，适配高压、高功率的单管利用场景。。。 。。
03
塑封模浚？？？
蕴含IPM系劣注SOP/QFN模浚？？？榧癴an-out产品 ，，，，，，实现多芯片集成封装 ，，，，，，面向功率集成、幼型化模浚？？？槌【啊。。 。。
04
灌封模浚？？？
以定造封装为主题 ，，，，，，可凭据客户需要实现特殊状态、特殊防护等级的模浚？？？榉庾 ，，，，，，适配复杂工况与定造化需要。。。 。。
05
MEMS封装
覆盖SOP、QFN、LGA系列 ，，，，，，针对微机电系统器件 ，，，，，，提供低应力、高靠得住性的专用封装规划。。。 。。
互联技术
互联技术是封装的“电气衔接桥梁”-回覆“我们若何实现芯片与表部的电气导通？？？？？” ，，，，，，决定了封装的电气机能与信号传输效能。。。 。。
01
键合线技术
支持金、铜、钯铜、金钯铜、铝等多种材质 ，，，，，，分歧尺寸的键合线 ，，，，，，适配分歧电流、靠得住性需要的通例键合场景。。。 。。
02
带材键合技术
支持各类尺寸的铝带、铜带键合 ，，，，，，满足大电流、低电阻的功率器件互联需要。。。 。。
03
倒装技术
通过芯片倒装实现短蹊径互联 ，，，，，，显著降低寄生参数 ，，，，，，提升高频、高速场景下的电气机能。。。 。。
04
再布线（PL）技术
可实现芯片I/O的沉新规划与扇出 ，，，，，，适配高密度、多引脚的先进封装需要。。。 。。
固晶技术
固晶技术是芯片的“固定与导热主题”-回覆“若何将芯片靠得住固定在基板上？？？？？” ，，，，，，决定了封装的机械不变性与散热能力。。。 。。
01
银胶固晶
合用于低功率、低应力场景 ，，，，，，实现芯片的急剧固定与导电衔接。。。 。。
02
DAF固晶
选取膜状粘合剂固晶 ，，，，，，适配薄芯片、多芯片堆叠场景 ，，，，，，提升封装平坦杜纂一致性。。。 。。
03
焊片固晶
通过焊片实现芯片与基板的焊接固定 ，，，，，，适配中功率场景 ，，，，，，兼具优良的导扰纂导电机能。。。 。。
04
烧结银/烧结铜固晶
选取纳米银/铜烧结工艺 ，，，，，，实现芯片与基板的低孔隙率衔接 ，，，，，，导热机能优异 ，，，，，，适配高功率、高温利用场景。。。 。。
05
锡膏固晶
通过回流焊实现芯片批量焊接固定 ，，，，，，适配大规模出产 ，，，，，，两全成本与靠得住性。。。 。。
06
焊线固晶
选取焊线辅助固定 ，，，，，，适配特殊芯片结构与低应力需要场景。。。 。。
07
硅胶固晶
合用于低应力、绝缘性要求高的特殊场景 ，，，，，，实现芯片的柔性固定。。。 。。
支持技术
支持技术是封装的“结构与散热骨架”-回覆“若何为芯片提供不变的支持与散热蹊径？？？？？” ，，，，，，决定了封装的机械强杜纂散热上限。。。 。。
01
引线框支持
选取引线框作为载体 ，，，，，，适配通例封装状态 ，，，，，，实现低成本、高一致性的批量出产。。。 。。
02
BT/FR4基板支持
选取有机基板 ，，，，，，实现高密度布线与多芯片集成 ，，，，，，适配集成电路与模浚？？？榉庾俺【啊。。 。。
03
陶瓷基板支持
选取陶瓷基板 ，，，，，，兼具高导热、高绝缘、耐高温个性 ，，，，，，适配高功率、高靠得住性场景。。。 。。
04
金属基板支持
选取金属基基板 ，，，，，，大幅提升散热效能 ，，，，，，适配大功率、高散热需要的功率器件场景。。。 。。
05
底板支持
通过专用底板实现封装的机械加固与辅助散热 ，，，，，，适配模浚？？？槔嗖返慕峁骨炕枰。。 。。
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；；； ；；； ；；ぜ际跏欠庾暗摹翱康米⌒苑阑し椤-回覆“若何为芯片招架表部环境的影响？？？？？” ，，，，，，决定了封装的环境适应性与持久靠得住性。。。 。。
01
塑封树脂 ；；； ；；； ；；
选取环氧树脂塑封 ，，，，，，实现芯片与互联结构的物理防护与绝缘 ，，，，，，适配通例消费电子与工业场景。。。 。。
02
硅胶 ；；； ；；； ；；
选取硅胶灌封或涂覆 ，，，，，，实现柔性防护 ，，，，，，适配高振动、低应力需要的特殊场景。。。 。。
先进技术
先进技术是封装的“机能提起用擎”-回覆“若何突破通例封装的机能瓶颈？？？？？” ，，，，，，体显祗业的技术创新能力与高端市场竞争力。。。 。。
01
顶部散热技术
通过顶部散热结构设计 ，，，，，，强化芯片上表表的散热蹊径 ，，，，，，降低器件结温。。。 。。
02
双面散热（DSC）技术
实现芯片高低双散热蹊径 ，，，，，，大幅提升散热效能 ，，，，，，适配高功率密度器件场景。。。 。。
03
AP coating技术
通过特殊涂层工艺 ，，，，，，提升封装的防潮、防侵蚀、防离子迁徙能力 ，，，，，，强化持久靠得住性。。。 。。
