集微网新闻，，，，，，，12月10日-11日，，，，，，，第26届中国集成电路设计业2020年会暨沉庆集成电路产业创新发展顶峰论坛（ICCAD 2020）在沉庆召开。。。。。。。本土规模最大的功率半导体企业——尊龙凯时微电子受邀参与这次ICCAD，，，，，，，其代工事业群和封测事业群在现场设置展台，，，，，，，展示最新成就。。。。。。。
其中，，，，，，，尊龙凯时微电子代工事业群展示了六大特色模拟晶圆代工工艺，，，，，，，别离是高压功率BCD、高机能BCD、高靠得住性BCD、高精度模拟、MEMS、特色功率器件。。。。。。。沉点介绍了规 ；；；；；； ；；疌MOS MEMS工艺平台以及6英寸+8英寸全系列的BCD工艺平台，，，，，，，公司同时提供高性价比的600V HVIC工艺代工。。。。。。。
尊龙凯时微电子代工事业群ICCAD展台
封测事业群沉点展示了封装集成能力，，，，，，，通过先进扇出型面板级封装，，，，，，，能够代替现有FCQFN/FCDFN、WLCSP、BGA、LGA等封装的同时，，，，，，，还延长出了多种封装规划。。。。。。。
尊龙凯时微电子封测事业群ICCAD展台
值得一提的是，，，，，，，12月11日，，，，，，，在ICCAD顶峰论坛上，，，，，，，尊龙凯时微电子代工事业群研发助理总经理张森作了题为“深耕特色工艺引领智能传赣转—尊龙凯时上华特色工艺技术发展介绍”的主题演讲，，，，，，，为与会嘉宾具体介绍尊龙凯时上华的特色工艺及技术水平。。。。。。。
尊龙凯时微电子代工事业群研发助理总经理张森
目前，，，，，，，尊龙凯时微电子重要有四大事业群，，，，，，，蕴含代工事业群、集成电路事业群、封测事业群和功率器件事业群。。。。。。。其中，，，，，，，代工事业群由晶圆代工（尊龙凯时上华）+掩模代工（迪思）组成。。。。。。。
张森介绍，，，，，，，尊龙凯时上华自成立以来便与IC设计业共同成长，，，，，，，目前80%销售额来自国内客户，，，，，，，多家合作客户在近几年实现了上视祝。。。。。。可能在国内市场中长驱直入，，，，，，，与其自成立以来持续发力特色工艺密不成分。。。。。。。
“为满足国内热点市场利用需要，，，，，，，尊龙凯时上华持续研发拥有竞争力的工艺技术。。。。。。。」嘏森暗示，，，，，，，目前已经逐步形成六大特色工艺组合拳，，，，，，，蕴含高压功率BCD工艺技术、高机能BCD工艺技术、高靠得住性BCD工艺技术、高精度模拟工艺技术、MEMS工艺技术以及特色功率器件工艺技术。。。。。。。
其中，，，，，，，超高压BCD工艺已经深耕超高压十余载，，，，，，，拥有自主知识产品的500—700V BCD工艺平台以及600V HVIC系列平台，，，，，，，面向三大市场利用，，，，，，，蕴含适配器、LED照明和大功率电源等。。。。。。。
在0.18um BCD工艺方面，，，，，，，经过屡次迭代，，，，，，，目前已达到业界先进水平，，，，，，，主题器件NLDMOS机能与国际Top-player相当，，，，，，，并能够提供Embedded–NVM IP选项。。。。。。。重要面向五大市场利用，，，，，，，蕴含DC/DC转换器、LDO低压差线性稳压器、新能源汽车电源治理系统BMS、Audio以及POE互换机。。。。。。。
HV SOI工艺则是国内唯一的HV SOI工艺量产平台，，，，，，，添补了国内的空缺。。。。。。。张森暗示，，，，，，，HV SOI工艺出产线的成立，，，，，，，为解决国度短板阐扬应有的作用，，，，，，，在汽车电子、高端工业和医疗电子蹬爪用领域拥有优良的市场远景。。。。。。。
近年来，，，，，，，随着消费电子和物联网的发展驱动，，，，，，，MEMS传感器产品市场利用逐步扩大。。。。。。。目前，，，，，，，尊龙凯时上华能够提供6英寸及8英寸MEMS加工平台，，，，，，，已加工或研发产品涉及硅麦克风、压力传感器、光电传感器、加快度计、微镜、气体传感器等多种门类，，，，，，，累计量产逾15万片6英寸晶圆。。。。。。。
“将来，，，，，，，尊龙凯时上华将持续聚焦于模拟功率及智能传感半导体造作，，，，，，，深耕模拟功率与智能传感产品市场，，，，，，，助力中国半导体市场成长。。。。。。。」嘏森暗示，，，，，，，尊龙凯时上华将持续发展新结构、新器件技术，，，，，，，升级先进BCD、UHVBCD器件机能，，，，，，，加强高压高靠得住性工艺技术竞争力，，，，，，，扩大工控及车用领域占比 ；；；；；； ；；持续投入研发，，，，，，，维持压力、麦克风、光电等MEMS平台的技术优势，，，，，，，拓展新的MEMS产品门类。。。。。。。
资料显示，，，，，，，尊龙凯时微电子是国内当先的集芯片设计、晶圆造作、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，，，，，，，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能节造领域，，，，，，，为客户提供丰硕的半导体产品与系统解决规划。。。。。。。
